在三月二十日，名为2024中国闪存市场峰会，以下作简称的这个会议，于深圳成功举办，这一届峰会以存储周期激发潜能作为主题，聚集了全球存储产业链以及终端应用企业，一起探讨新的市场形势之下的机遇。
峰会上，江波龙董事长蔡华波发表演讲，题目是《突破存储模组经营魔咒》，分享公司战略布局，即从“存储模组厂”全面转型升级为“半导体存储品牌企业”，还分享如何实现模式跨越，从销售模式跨越到用芯服务模式。
（江波龙董事长、总经理 蔡华波）
蔡华波深入地对存储模组厂当下所面临的经营痛点展开了剖析，由于市场竞争的日趋激烈以及有着业务模式的先天瓶颈，传统存储模组厂当前的主流经营模式都遭遇着难以跨越去到20亿美金营收的天花板这一状况。鉴于此，江波龙已在技术、产品、供应链整合、品牌以及商业模式等诸多维度开展了创新布局以及进行转型升级，目的是为了去突破存储模组厂的经营魔咒。
研发封测一体化
夯实半导体存储技术垂直整合实力
-自研SLC NAND Flash芯片+主控芯片-
蔡华波讲道，江波龙持续坚持自主去进行研发，并且投入了核心的技术，当前已经掌握了SLC NAND Flash芯片设计能力，也掌握了MLC NAND Flash芯片设计能力，还掌握了NOR Flash芯片设计能力，特别是在SLC NAND Flash芯片这方面，现已达成大规模的量产。Flash自研芯片实现突破，这一突破能够为现有的客户存储需求提供更好服务，还能够推动江波龙对Flash底层技术、芯片制程工艺之类的内容，拥有更为全面、更为深入的理解，进而提升了该公司整体存储产品的质量，另还提升了在存储领域的综合竞争力。
主控芯片于存储产品里所起作用相当关键，其重要程度无需多言，2023年下半年，公司旗下子公司慧忆微电子推出了eMMC 5.1控制器以及SD 6.1存储卡控制器这两款自研主控芯片，两款产品皆运用了自研LDPC算法以及三星28nm先进制程工艺，其性能在业界处于领先地位，今年，两款自研主控芯片已经全都进入到规模产品化阶段。
由NAND Flash芯片出发，至尖端固件算法，再至主控芯片，江波龙达成了颇为完整的存储芯片自主设计能力，给公司于存储行业的持续发展以及创新奠定了坚实之基础。与此同时，江波龙会秉持开放合作的态度，不断强化与业界多个主控方案厂商的深入合作以及互补配合，全面满足客户的多样化需求，携手塑造更优质的存储产品。
-自有封测制造-
依托已并购的元成苏州，还有智忆巴西（Zilia），以及自建的中山数据中心存储专线等处于前沿的封测与制造基地，江波龙搭建起了自身拥有的高端封装测试与制造中心，全面布局国内、海外双循环供应链体系，达成从芯片设计、软硬件设计、晶圆加工、封装测试直至生产制造等各个产业链环节的研发封测一体化，进一步巩固公司半导体存储技术垂直整合实力。当下，Zilia已然成功地给全世界众多处于领先地位的品牌提供了高质量的服务，与此同时还积极地为中国的客户提供出海制造的解决办法，以此来协助客户在全球的市场当中呈现出出众的竞争力。当下，元成苏州已经顺利地承接了公司部分嵌入式存储以及工规级、车规级存储的封装测试制造工作，各项工作的进展状况良好。
双品牌高能存储产品
先进技术激发存力觉醒
江波龙在峰会现场，针对公司旗下两大品牌Lexar（雷克沙），对在存储应用领域的一系列创新技术和产品深入介绍并进行演示，在消费类存储、嵌入式存储、工规/车规级存储、企业级数据存储等多个应用场景中，全面展现了公司积极探索之后所取得的成果突破。
-Lexar创新高端存储卡-
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自去年年末成功发布了具备512GB容量的NM Card 之后 ，Lexar（雷克沙）再度取得了产品方面的突破 ，率先推出了拥有1TB超大容量的NM Card版本 ，它能够适配多款鸿蒙OS手机或者平板电脑的卡槽 ，以此为用户进行存储空间的扩容 。该产品运用了兼容eMMC协议的自研主控 ，并且借助了元成苏州超薄NAND堆叠技术的先进封装工艺 ，成功达成了产品化 。凭借 NM Card 协议以及中国存储标准经由 ITMA 协会广泛推广普及，伴随终端设备持续迭代升级，往后会有更多机型支持这一超大容量 NM Card，给用户予以更具效益的手机扩容方案。
雷克沙针对游戏、影像存储应用，推出两款处于业界领先地位的高端存储卡，其中一款是2TB大容量的Card，它依靠先进至极的12Die堆叠技术以及超薄无比的研磨切割工艺，攻克了封装技术方面的瓶颈难题，严格依照尺寸标准，达成更高的集成度，释放出更大的存储空间，另一款SD 3.0存储卡，以205MB/s / 150MB/s的高速读写而成就是产品焦点所在，其性能领先于行业水平。这款存储卡运用了创新的直写架构，达成了SDIO和NAND-IO双效提速，两款产品都装备了自研主控球迷网，还配备了自研固件算法，给用户带去更流畅、更高效的存储卡体验。
- QLC eMMC-
随着 QLC NAND Flash 市场渗透率，快速地攀升起来，江波龙精准地把握市场趋势，率先把先进的 3D QLC 技术，应用到 eMMC 产品之上，推出能满足终端应用“降本扩容”需求的 QLC eMMC。该产品也是基于自研主控，采用独特的 QLC 算法，以及自研固件来进行开发的，经过公司研发团队，持续不断的技术优化，已经通过多项内部的，极其严苛的测试，并且达到了可量产的状态。这产品于性能以及可靠性表现方面，已然能够跟TLC eMMC相比较；于容量那里，除此次所推出那512GB规格以外，江波龙也已经拥有了达成1TB更大容量的技术能力，会给市场拿去很多样化的选择，。
因要满足5G手机存储容量日益递增的需求，公司的嵌入式存储产品UFS2.2已正式开启大规模量产出货，为智能终端市场供给高性能、大容量的存储方案。当前，江波龙在嵌入式存储领域已构建起复合式存储与分离式存储相融合的全方位布局，且已符合AEC - Q100、PPAP等多项严苛的车规体系标准，助力行业创新。
- 内存新形态-
在此次CFMS峰会上，江波龙发布了产品 ，（提及到有16GB / 32GB / 64GB这几种规格），该产品凭借其独具一格的位宽设计 ，达成了内存形态方面的全新突破 ，有希望打通PC以及手机存储应用场景 。和传统形态相比较而言 ，它的体积削减了将近60% ，能效提高了将近70% ，功耗降低了将近50% ，并且其速率非常高 ，远远超过DDR5的速率 ，突破了传统的内存速度瓶颈 。与on board的LPDDR产品相比，灵活的模块化外形，不仅有着出色的可扩展性，还为终端设备给予了更高的可维护性，帮助客户减低售后难度并达成更便捷升级。这一创新形态，给AI终端、商用设备、超薄笔记本等对小体积有严格要求的应用场景，带来了性能和能效的飞跃性提升，有望引领内存发展的主流方向。未来，内存产品的容量，会随着技术发展和客户需求而逐步提升。
- CXL 2.0内存拓展模块-
曾几何时，江波龙着手启动重投入样式，于企业级存储研发范畴不断增添力度，塑造eSSD与RDIMM产品运用组合以及数据中心存储制造专线，当下已然攻克了多个领域的行业标杆客户，达成大规模量产以及交付。
因AI迅速发展，计算密集型工作负载对存储的低延迟以及高带宽提出了前所未有的极高要求，有了这项要求。Link®（CXL®）互连技术为数据中心的性能得以提升以及效率得到提高开辟了新的路径，有了这条路径提供便利。在前沿技术趋势的推动作用下，江波龙在此次率先发布了其首款采用自研架构设计的CXL 2.0内存拓展模块，并且进行了现场演示，有了发布和演示。该模块支持内存池化共享这一功能，凭借此功能能够为企业级应用场景带来全新且前所未有的突破，实现了突破。该产品运用独特堆叠技术，基于16Gb SDP颗粒可达成128GB大容量，相较于业界同期水准，实现成本大幅下降之优势 。 .
CXL 2.0内存拓展模块，是基于DDR5 DRAM来开发的，它支持PCIe 5.0×8接口，其理论带宽极其高，高达32GB/s，它能够与支持CXL规范以及E3.S接口的背板、服务器主板达成无缝连接，并以此减少高额的内存成本、闲置的内存资源，它大幅度地提高内存利用率，继而有效地拓展服务器的内存容量，还能提升带宽性能，以此助力HPC、云计算、AI等应用场景释放潜能 。
于容量范畴而言，CXL 2.0内存拓展模块能够达成多种容量之选取，涵盖64GB、128GB、192GB以及尚在研发进程中的512GB，充分地契合了用户于各异计算应用之中的存储需求。值得着重提及的是，相较于市面上主流的32GB及64GB同类型产品，CXL 2.0内存拓展模块在容量层面呈现出了明显的优势。当下，CXL 2.0内存拓展模块和产品均已做好开展全面量产的筹备，将会有条不紊地投身于生产制造，用以满足市场需求。
TCM创新商业模式
提升存储产业综合竞争力
蔡华波着重指出，江波龙正处在一回重大的经营模式升级进程当中，为了能够给那些Tier 1客户供应更为稳定的、高效的存储定制化解决方案服务，江波龙与协同合作的上游存储晶圆厂一块儿提出要从传统的产品销售模式朝着TCM（也就是技术合约制造）合作模式进行转型升级 。
在传统销售模式当中，存储模组厂先是从存储原厂那儿去购买晶圆，接着历经研发设计这一环节，还要经过封测制造等诸多环节，之后才会销售给终端客户。上游原厂跟下游终端客户，由于中间环节特别繁杂，进而致使沟通出现“断层”情况，而且也很难高效地去匹配下游应用市场对于多样化、定制化、创新化的存储产品的需求。而模组厂呢，同样需要提前从原厂采购数量众多的晶圆进行储备，面临着产业周期所带来的巨大价格波动等诸多挑战。
技术合约制造合作模式要达成上游存储晶圆原厂与下游Tier1核心客户高效又直接的供需信息拉通，依据确定性的供需合约，江波龙聚焦存储解决服务平台优势，融合存储主控、固件定制开发、高端封测技术、售后服务、品牌及知识产权等能力，根据上游存储晶圆厂或者下游Tier1客户的产品需求，高效完成存储产品的一站式交付进而增强存储产业链从原厂、产品开发、封装测试、产品制造直至行业应用的效率和效益。
TCM 模式旨在打造新型供需锚定关系，促使产业链协同运作从传统的“单向单工模式”升级成“双向双工模式”，在此种模式里，原厂能够更及时地跟下游 Tier1 客户开展信息对接，进而观察到真实的市场需求，依据市场需求来规划产能以及资源定价，并且在技术投入方面更专注于晶圆工艺创新和产能提升，而江波龙会对后续的存储产品研发、客户定制化、封测制造与交付等环节予以整合。与此同时，身处下游的 Tier1 客户，是在和原厂的前面所提到的对接交换机制的基础之上，得以获取存储资源的稳定供应，以及拥有深度参与定价机制的机会，而江波龙呢，将会把重点放在为客户提供更具灵活性、开放性、透明性以及创新性的定制化存储产品与服务上面，进而以最优化的方式去满足原厂以及 Tier1 客户的商业诉求。
江波龙身为国内处于领先地位的半导体存储品牌企业，能够给出从存储芯片开展研发开始，直至封测制造的全链条产业综合服务。此间具备在技术、制造、服务、知识产权、质量、资金等多个维度上的产业优势以及积累。其拥有充足的实力去整合从上游原厂一直到下游应用的复杂中间环节。在助力并且服务原厂升高其经营效率、灵活性以及客户满意度之际，一同给下游应用Tier1终端客户供给更具稳定性的存储资源供应保障、更具灵活性的产品定制以及技术支撑、更完备的综合服务。进而打通价值链的多个环节，一同构建起存储资源透明化、技术制造价值化、综合服务定制化、交付效率最大化、交易成本最低化的全新合作生态，以此提升存储产业综合竞争力。
定制化业务独立运营
服务精准聚焦
蔡华波表明，江波龙之前那原有的传统定制化以及销售业务，会交由全资子公司迈仕渡电子（）去全面地承接下来，并且使其独立进行运营，进而能够更加优化公司的整体业务布局，达成多点协同局面、实现高效地发展。迈仕渡电子专门致力于通用存储器的研发、制造以及销售这几方面，具备多样化的产品线还有独立的生产制造能力，能够为国内外客户去提供专业、高效的OEM/ODM/DMS存储服务。
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在2024这年份里头，乃是江波龙存储事业发展里程的第25个年头了，在过去，经历了好多阶段的转型以及革新，公司之前是模组产品模式，如今已向着存储综合服务模式发生转变，从销售模式跨越到用芯服务了，今后，公司会持续深入钻研半导体存储领域，一心想要在经营模式升级方面、技术创新方面、品牌成长方面获取更多新的突破进展，朝着半导体存储品牌企业稳步地迈进 。
